글로벌 반도체/IC 패키징 재료 시장 : 유형별 (유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 세라믹 패키지, 기타)

글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 2023년에 431억 달러에 달했으며 2024~2031년 예측 기간 동안 10.2%의 연평균 성장률로 성장하여 2031년에는 937억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
전자 하드웨어의 성장을 위해서는 낮은 지연 시간과 전력 소비를 유지하면서 뛰어난 성능, 속도, 대역폭을 제공할 수 있는 컴퓨팅 파워를 사용해야 합니다. 첨단 패키징 기술은 이러한 다양한 성능 기대치와 고급 이기종 통합 요구 사항을 충족하는 데 이상적으로 적용되어 기업이 고속 컴퓨팅, 인공 지능 및 5G의 변화하는 수요를 활용할 수 있도록 지원합니다.
주요 반도체 패키징 공급업체들은 고성능 컴퓨팅, IoT 및 5G 디바이스에 대한 수요 증가로 인해 상당한 매출 성장을 보이고 있습니다. 데이터센터, 인프라, PC/노트북, 스토리지로 구성된 앰코의 컴퓨팅 부문은 전체 매출의 20%를 차지하며 2022년 2분기 18%에서 증가했습니다. 정부가 시행하는 이니셔티브는 자동차 전기화로의 전환을 가속화하여 시장 수요를 견인하고 있습니다.
2023년에는 북미가 전 세계 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 약 35%를 차지하며 지배적인 지역이 될 것으로 예상됩니다. 이 지역에 대한 투자가 증가하면서 반도체 패키징 재료에 대한 수요가 증가할 것으로 보입니다. 예를 들어, 텍사스 인스트루먼트는 2022년 2월에 2031년까지 미국 내 반도체 칩 제조에 수십억 달러를 투자할 것이라고 발표했습니다. 텍사스 인스트루먼트는 2025년까지 미국 내 반도체 칩 제조에 연간 35억 달러를 투자할 계획이라고 발표했습니다.

시장 역학
고성능 반도체를 위한 기술 발전
반도체 부문은 예측 기간 동안 크게 증가할 것으로 예상됩니다. 반도체 및 IC 기판, 본딩 와이어, 다이 부착 재료 및 세라믹 패키징은 모두 모든 전자 장치의 필수 구성 요소입니다. 이러한 소재는 더 빠르고 안정적이며 전력을 덜 필요로 하는 고성능 집적 회로를 개발하는 데 도움이 됩니다.
반도체의 급속한 기술 혁신은 시장 수요를 증가시킵니다. 2021년 12월, 인도 정부는 코로나바이러스의 파괴적인 결과에 따라 반도체 산업을 강화하기 위해 100억 달러 규모의 인센티브 계획을 승인했습니다. 이는 반도체 및 IC 패키징 재료의 사용을 장려하여 시장 성장을 촉진할 것입니다.
소비자 가전 수요 증가
소비자 가전제품은 디지털화 및 기술 혁신의 증가로 인해 수요가 증가하고 있습니다. 전기 장비의 소형화로 인해 집적 회로를 멀티칩 모듈에 통합해야 합니다. 반도체 및 IC 패키징 재료는 신뢰성과 성능을 높이면서 폼 팩터를 줄일 수 있도록 하는 데 기여합니다.
또한 획기적인 기술에 대한 선도업체의 지속적인 R&D 투자와 패키징 시스템의 운영 효율성 개선이 시장을 발전시키고 있습니다. 예를 들어, 2021년 5월 인텔은 첨단 3D 패키징 및 제조 기술인 포베로스를 지원하기 위해 리오 랜초 시설에 35억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 이러한 요인은 반도체 및 집적 회로 패키징 재료 시장 수요에 영향을 미칠 것입니다.
높은 비용
원자재의 높은 비용과 집적 회로 생산의 복잡한 공정은 시장 발전을 제한하는 중요한 요인입니다. 반도체 및 IC 패키징 재료의 높은 비용은 사용량을 제한하여 시장에 부정적인 영향을 미칩니다. 또한 IC의 복잡성으로 인해 웨이퍼 제조 비용도 상당히 높습니다.
자동차, 가전, 의료, IT 및 통신, 항공우주 및 방위와 같은 다양한 산업을 충족하기 위해 반도체 패키징 유닛의 설계, 개발 및 구현에 상당한 초기 투자가 필요합니다. 복잡한 패턴을 가진 다양한 칩과 집적 회로의 패키징으로 인해 전체 비용이 영향을 받아 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 확장이 제한되고 있습니다.
세그먼트 분석
글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 유형, 기술, 최종 사용자 및 지역에 따라 세분화됩니다.
소비자 전자제품의 증가가 세그먼트 성장을 주도합니다.
웨이퍼 레벨 패키징은 2024-2031년 예측 기간 동안 시장의 30% 이상을 차지하는 지배적인 부문이 될 것으로 예상됩니다. 가전제품에 대한 수요 증가, 고성능 컴퓨팅에 대한 요구 사항, 에너지 효율성, 초박형 및 소형 폼 팩터 등 웨이퍼 레벨 패키징의 이점이 이 부문의 성장을 주도하고 있습니다.
2021년 7월, JCET 그룹은 다양한 칩셋에 최대 통합, 고밀도 연결성 및 뛰어난 내구성을 갖춘 비용 효율적인 옵션을 제공하는 초고밀도 웨이퍼 레벨 패키징을 위한 고유 기술인 XDFOITM을 공식 출시한다고 발표했습니다. 이러한 개선은 웨이퍼 레벨 패키징 부문의 확장을 가속화하여 시장 수요를 증가시킬 것입니다.
지리적 침투
아시아 태평양 지역의 고성능 IC에 대한 수요 증가
아시아 태평양 지역은 전 세계 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 35% 이상을 차지하는 지배적인 지역입니다. 반도체 부문의 성장, 고성능 집적 회로에 대한 수요, 주요 제조업체의 지속적인 R&D 이니셔티브가 이 지역의 시장 확대를 주도하고 있습니다. 대만 반도체 제조 회사는 2021년 9월 소형화 시스템 개발을 위한 새로운 첨단 소형 아웃라인 패키징 기술을 개발 중이라고 밝혔습니다.
일본은 또한 가장 중요한 집적 회로 칩 제조업체의 본거지이기 때문에 반도체 및 전자 산업에서 큰 입지를 차지하고 있습니다. WSTS에 따르면 일본의 반도체 부문 수입은 2022년에 14.2% 증가했으며 향후 몇 년 동안 더 높은 증가율을 보일 것으로 예상됩니다. 일본의 패키징 수요는 주로 반도체 및 집적 칩 산업의 엄청난 발전으로 인해 증가하고 있습니다.

코로나19 영향 분석
코로나19 팬데믹으로 인해 제조 업계는 기존의 생산 절차를 재고하게 되었고, 주로 생산 라인 전반에 걸쳐 디지털 변화와 스마트 제조 관행을 추진하게 되었습니다. 반도체 산업 협회에 따르면 2023년 전 세계 반도체 매출은 5,151억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 반도체는 전기 기기의 핵심 구성 요소이며 이 분야는 경쟁이 매우 치열합니다.
2023년의 전년 대비 감소율은 10.3%로, 2024년에는 빠르게 회복될 것으로 예상됩니다. 주목할 만한 반도체 칩 제조업체로는 인텔과 삼성전자가 있으며, 인텔은 2022년에 584억 달러, 삼성은 656억 달러의 반도체 매출을 기록해 반도체 부문 매출에서 가장 큰 기업 중 하나로 꼽혔습니다.
러시아-우크라이나 전쟁의 영향
러시아-우크라이나 분쟁은 업계를 괴롭혀온 반도체 공급망 우려와 칩 부족 문제를 더욱 악화시킬 가능성이 있습니다. 가장 큰 위협은 네온과 팔라듐 등 반도체 제조에 필요한 특정 원자재 공급에 대한 것입니다. 우크라이나는 반도체 팹 레이저 제조에 사용되는 네온과 같은 희귀 가스의 주요 공급원이고 러시아는 팔라듐과 같은 희귀 금속의 주요 공급국이기 때문에 반도체 칩 공급망에 대한 부하가 우려되고 있습니다.
크라이오인과 같은 우크라이나 기업은 반도체 공급망에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 이 기업들은 네온, 헬륨, 크세논, 크립톤과 같은 특수 가스와 그 동위 원소를 생산합니다. 반도체 부족은 도미노 효과를 일으켜 자동차 부문, 가전제품, 휴대폰 등의 기업들은 비용 증가와 생산량 감소에 직면하게 될 것입니다.
주요 개발 사항
2021년 6월 삼성은 컴팩트 매크로, 매시브 MIMO 라디오 및 베이스밴드 유닛을 포함한 차세대 5G 솔루션 및 제품을 위한 업데이트된 칩셋 컬렉션을 공개했으며, 2022년에 상용화될 예정입니다.
2021년 2월, 지멘스 디지털 산업 소프트웨어와 첨단 반도체 엔지니어링은 최근 단일 시스템에서 상호 작용하는 복잡한 집적 회로 패키지 어셈블리를 분석하기 위해 협력한다고 발표했습니다.
시장 세분화
유형별
유기 기판*
본딩 와이어
리드프레임
세라믹 패키지
다이 접착 재료
열 인터페이스 재료
솔더 볼
캡슐화 수지
기타
기술별
그리드 어레이*
웨이퍼 레벨 패키징
소형 아웃라인 패키지(SOP)
플랫 노리드 패키지
듀얼 인라인 패키지
3D 패키징
기타
최종 사용자별
소비자 가전*
자동차
헬스케어
IT 및 통신
항공우주 및 방위
기타
지역별
북미
미국
캐나다
멕시코
유럽
독일
영국
프랑스
이탈리아
스페인
기타 유럽
남미
브라질
아르헨티나
기타 남아메리카
아시아 태평양
중국
인도
일본
대한민국
기타 아시아 태평양 지역
중동 및 아프리카
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1. 방법론 및 범위
   1. 연구 방법론
   2. 보고서의 연구 목적 및 범위
2. 정의 및 개요
3. 임원 요약
   1. 유형별 스니펫
   2. 기술별 스니펫
   3. 최종 사용자별 스니펫
   4. 지역별 스니펫
4. 역학
   1. 영향 요인
      1. 드라이버
         1. 고성능 반도체를 위한 기술 발전
         2. 소비자 가전제품에 대한 수요 증가
      2. 제약
         1. 높은 비용
      3. 기회
      4. 영향 분석
5. 산업 분석
   1. 포터의 다섯 가지 힘 분석
   2. 공급망 분석
   3. 가격 분석
   4. 규제 분석
   5. 러시아-우크라이나 전쟁 영향 분석
   6. DMI 의견
6. 코로나19 분석
   1. 코로나19 분석
      1. 코로나19 이전 시나리오
      2. 코로나19 중 시나리오
      3. 코로나19 이후 시나리오
   2. 코로나19에 따른 가격 역학
   3. 수요-공급 스펙트럼
   4. 팬데믹 기간 중 시장과 관련된 정부 이니셔티브
   5. 제조업체의 전략적 이니셔티브
   6. 결론
7. 유형별
   1. 소개
      1. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
      2. 유형별 시장 매력도 지수
   2. 유기 기판*
      1. 소개
      2. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
   3. 본딩 전선
   4. 리드프레임
   5. 세라믹 패키지
   6. 다이 접착 재료
   7. 열 인터페이스 재료
   8. 솔더 볼
   9. 캡슐화 수지
   10. 기타
8. 기술별
   1. 소개
      1. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%), 기술별
      2. 시장 매력도 지수, 기술별
   2. 그리드 어레이*
      1. 소개
      2. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
   3. 웨이퍼 레벨 패키징
   4. 소형 아웃라인 패키지(SOP)
   5. 플랫 노리드 패키지
   6. 듀얼 인라인 패키지
   7. 3D 패키징
   8. 기타
9. 최종 사용자별
   1. 소개
      1. 최종 사용자별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%), 최종 사용자별
      2. 최종 사용자별 시장 매력도 지수
   2. 소비자 가전*
      1. 소개
      2. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
   3. 자동차
   4. 헬스케어
   5. IT 및 통신
   6. 항공우주 및 방위
   7. 기타
10. 지역별
    1. 소개
       1. 지역별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       2. 지역별 시장 매력도 지수
    2. 북미
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 유형별
       4. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       5. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
          1. 미국
          2. 캐나다
          3. 멕시코
    3. 유럽
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석 (%)
       5. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
          1. 독일
          2. 영국
          3. 프랑스
          4. 이탈리아
          5. 러시아
          6. 기타 유럽
    4. 남미
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석 (%)
       5. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
          1. 브라질
          2. 아르헨티나
          3. 기타 남미
    5. 아시아 태평양
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 기술별
       5. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%), 국가 별
          1. 중국
          2. 인도
          3. 일본
          4. 호주
          5. 기타 아시아 태평양 지역
    6. 중동 및 아프리카
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석 (%)
       5. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
11. 경쟁 환경
    1. 경쟁 시나리오
    2. 시장 포지셔닝/점유율 분석
    3. 인수합병 분석
12. 기업 프로필