세계의 박막화 기계시장 2025년 (완전 자동, 반자동) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

2024년 글로벌 박막화 기계 시장 규모는 10억 4,200만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.1%로 2031년까지 16억 9,900만 달러로 재조정된 규모에 도달할 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 것으로 예상됩니다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계적 대응 정책을 심층 분석하여 얇게 깎기 기계 시장 경쟁력, 지역별 경제 성과, 공급망 구성에 미치는 영향을 평가합니다.
박막화 기계는 중앙에 위치한 로봇을 사용하여 웨이퍼를 입력 스테이션에서 측정 스테이션으로 이동시킵니다. 이후 웨이퍼는 연삭 스테이션과 세척 스테이션으로 순차적으로 이동됩니다. 로봇은 세척 스테이션에서 연삭 후 측정을 위한 측정 스테이션으로, 또는 직접 출력 스테이션으로 웨이퍼를 이동시킬 수 있습니다. 한 웨이퍼의 연삭이 진행되는 동안, 두 번째 웨이퍼는 측정 스테이션과 연삭 스테이션 사이에 위치할 수 있으며, 연삭된 웨이퍼는 세척 스테이션에서 연삭 후 측정을 위해 측정 스테이션으로 이동됩니다.
반도체 제조 공정에서 정밀도와 효율성에 대한 수요 증가에 힘입어 얇게 깎기 장비 시장은 전 세계적으로 급속히 성장하고 있습니다. 박막화 장비는 웨이퍼 박막화 공정에서 핵심적인 역할을 하며, 주요 적용 분야는 200mm 및 300mm 웨이퍼 가공입니다. 다양한 유형의 박막화 장비 중 완전 자동화 박막화 장비가 시장을 주도하고 있으며, 높은 자동화 수준으로 효율성과 정밀도를 향상시켜 전 세계 시장 점유율의 약 52%를 차지합니다. 가장 중요한 응용 시장은 300mm 웨이퍼로, 전 세계 수요의 83%를 차지하며, 이는 주로 높은 정밀도의 더 얇은 웨이퍼를 요구하는 첨단 반도체 제조 공정에 의해 주도됩니다. 지역적으로는 아시아 태평양(APAC) 지역이 중국, 일본, 한국, 대만 등의 강력한 반도체 제조 생태계에 힘입어 전 세계 시장의 약 78%를 차지하며 가장 큰 소비 점유율을 보유하고 있습니다.
디스코(Disco), 도쿄 세이미츠(TOKYO SEIMITSU), 오카모토 반도체 장비 부문(Okamoto Semiconductor Equipment Division), CETC, G&N 등과 같은 제조업체들은 얇게 깎기 장비(Thinning Machine) 및 관련 서비스의 탁월한 성능으로 잘 알려져 있습니다. 상위 5개 업체가 2024년 매출 시장의 약 90%를 차지할 것으로 예상됩니다.
시장 성장 동인:
반도체 제조 기술 발전: 더 작고 강력하며 에너지 효율적인 전자 기기에 대한 수요가 증가함에 따라 반도체 제조업체들은 이러한 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 공정을 발전시키고 있습니다. 여기에는 더 얇고 정밀하게 설계된 웨이퍼에 대한 필요성이 포함되며, 이는 고성능 얇게 깎기 장비에 대한 수요를 촉진합니다. 정밀도와 대량 처리 능력으로 유명한 완전 자동화 얇게 깎기 장비는 이러한 엄격한 제조 요구 사항을 충족시키기 위해 특히 수요가 높습니다.
전자 기기의 소형화: 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기 등 더 작고 컴팩트한 전자 기기로의 글로벌 트렌드는 더 얇은 반도체 웨이퍼를 요구합니다. 그 결과, 두께를 줄이면서도 높은 품질을 유지할 수 있는 웨이퍼 얇게 가공 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 높은 정밀도와 생산성을 제공하는 완전 자동 얇게 가공 기계가 선호되는 솔루션입니다.
반도체 수요 급증: 컴퓨팅, 통신, 자동차 시스템 등 다양한 전자 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 반도체 산업은 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 산업의 초점이 첨단 기술 노드로 이동함에 따라 대형 웨이퍼, 특히 300mm 웨이퍼에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이러한 추세는 특히 반도체 제조를 주도하는 아시아태평양(APAC) 지역 등에서 얇게 깎기 장비 시장 확장에 기여하고 있습니다.
300mm 웨이퍼 수요 증가: 300mm 웨이퍼 부문은 얇게 깎기 기계의 가장 중요한 응용 분야로, 글로벌 시장 점유율의 83%를 차지합니다. 더 큰 웨이퍼는 한 번에 더 많은 칩을 처리할 수 있어 칩당 제조 비용을 절감합니다. 300mm 웨이퍼 생산 증가가 얇게 깎기 기계 시장의 주요 성장 요인으로 작용하는 것은 제조업체들이 더 큰 웨이퍼를 효율적으로 처리하기 위한 특수 장비가 필요하기 때문입니다.
완전 자동화 솔루션으로의 전환: 완전 자동화 얇게 깎기 기계는 높은 효율성, 인건비 절감, 대량 배치에서도 일관성을 유지할 수 있는 능력으로 인해 인기를 얻고 있습니다. 반도체 제조업체들이 생산 규모를 계속 확대함에 따라, 품질 저하 없이 대량 생산 요구 사항을 충족시키기 위해 자동화는 점점 더 필수적이 되고 있습니다.
시장 제약 요인:
강력한 성장에도 불구하고, 얇게 깎기 장비 시장 확장을 저해할 수 있는 몇 가지 요인이 존재합니다:
높은 초기 투자 비용: 완전 자동화 얇게 깎기 장비는 높은 초기 비용이 발생하여 자본이 제한된 중소 반도체 제조사나 신흥 시장에는 진입 장벽이 될 수 있습니다. 또한 이러한 첨단 장비의 유지보수 및 업그레이드 비용은 상대적으로 저렴한 반자동 모델을 선호할 수 있는 중소 업체에게 부담이 될 수 있습니다.
기술적 복잡성: 완전 자동 얇게 깎기 기계는 운영, 프로그래밍 및 유지보수에 전문 지식이 필요한 매우 복잡한 시스템입니다. 이는 숙련된 기술자 및 엔지니어가 부족한 지역에서의 시스템 도입을 제한할 수 있습니다. 기술적 복잡성은 또한 유지보수 또는 문제 해결 중 가동 중단 시간을 연장시켜 전반적인 생산 효율성에 영향을 미칠 수 있습니다.
결론:
반도체 제조 기술 발전, 더 얇고 정밀한 웨이퍼에 대한 수요 증가, 300mm 웨이퍼 가공 확대에 힘입어 얇게 깎는 기계 시장은 상당한 성장을 앞두고 있습니다. 시장 점유율 52%로 시장을 주도하는 완전 자동화 얇게 깎는 기계는 높은 효율성과 정밀도로 계속해서 시장을 이끌 것입니다.
아시아태평양(APAC) 지역은 전 세계 시장의 78%를 차지하며 여전히 얇게 깎는 기계의 최대 소비 지역이다. 그러나 이러한 강력한 성장 동인에도 불구하고, 높은 초기 투자 비용과 기술적 복잡성과 같은 도전 과제는 중소 업체의 시장 진입 장벽이 될 수 있다. 제조업체들은 얇게 깎는 기계에 대한 증가하는 수요를 활용하기 위해 혁신을 도모하고 자동화, 정밀도, 비용 효율적인 솔루션에 집중해야 할 것이다.
결론적으로, 얇게 갈기 기계 시장은 고품질, 효율적, 비용 효율적인 웨이퍼 연삭 솔루션을 제공할 수 있는 기업, 특히 300mm 웨이퍼와 첨단 반도체 제조 공정에 대한 증가하는 수요를 해결하는 기업에게 풍부한 기회를 제공합니다.
글로벌 얇게 깎기 기계 시장은 기업, 지역(국가), 유형, 응용 분야별로 전략적으로 세분화됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 판매량, 매출 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해관계자들이 신흥 기회를 활용하고 제품 전략을 최적화하며 경쟁사를 능가할 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
디스코
도쿄 세이미츠
G&N
오카모토 반도체 장비 부문
CETC
Koyo Machinery
레바섬
와이다 제조
후난 유징 기계 산업
스피드팸
TSD
엔지스 코퍼레이션
NTS
유형별: (주요 부문 대 고수익 혁신)
완전 자동
반자동
응용 분야별: (핵심 수요 동인 대 신흥 기회)
200mm 웨이퍼
300mm 웨이퍼
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신생 기업(예: 유럽의 디스코)
– 신흥 제품 트렌드: 완전 자동화 채택 vs. 반자동화 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국의 200mm 웨이퍼 성장 vs. 북미의 300mm 웨이퍼 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
북미
유럽
중국
일본
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능합니다.)
장 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
제2장: 글로벌, 지역 및 국가 차원의 박막화 기계 시장 규모 및 성장 잠재력에 대한 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국의 반자동식).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 300mm 웨이퍼).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분할.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전 동향.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 박막화 기계 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략

1 시장 개요
1.1 솎음기 제품 범위
1.2 유형별 박막화 기계
1.2.1 유형별 글로벌 박막화 기계 판매량 (2020년, 2024년, 2031년)
1.2.2 완전 자동
1.2.3 반자동
1.3 용도별 엷게 하기 기계
1.3.1 응용 분야별 글로벌 박막화 기계 판매 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
1.3.2 200mm 웨이퍼
1.3.3 300mm 웨이퍼
1.3.4 기타
1.4 글로벌 얇게 깎기 기계 시장 규모 추정 및 예측 (2020-2031)
1.4.1 가치 성장률 기준 글로벌 얇게 깎기 기계 시장 규모 (2020-2031)
1.4.2 글로벌 박막화 기계 시장 규모(수량) 성장률 (2020-2031)
1.4.3 글로벌 박막화 기계 가격 동향 (2020-2031)
1.5 가정 및 제한 사항
2 지역별 시장 규모 및 전망
2.1 지역별 글로벌 엷게 하기 기계 시장 규모: 2020년 VS 2024년 VS 2031년
2.2 지역별 글로벌 얇게 깎기 기계 과거 시장 시나리오 (2020-2025)
2.2.1 지역별 글로벌 얇게 깎기 기계 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.2.2 지역별 글로벌 박막화 기계 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3 지역별 글로벌 엷게 하기 기계 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.1 지역별 글로벌 얇게 깎기 기계 판매량 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.2 지역별 글로벌 얇게 깎기 기계 매출 전망 (2026-2031)
2.4 주요 지역 및 신흥 시장 분석
2.4.1 북미 엷게 하기 기계 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.2 유럽 얇게 깎기 기계 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.3 중국 박막화 기계 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.4 일본 박막화 기계 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
3. 유형별 글로벌 시장 규모
3.1 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 역사적 시장 검토 (2020-2025)
3.1.1 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 판매량 (2020-2025)
3.1.2 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 매출 (2020-2025)
3.1.3 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 가격 (2020-2025)
3.2 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
3.2.1 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 판매량 예측 (2026-2031)
3.2.2 유형별 글로벌 엷게 하기 기계 매출 예측 (2026-2031)
3.2.3 유형별 글로벌 얇게 깎기 기계 가격 예측 (2026-2031)
3.3 다양한 유형의 엷게 하기 기계 대표 업체
4. 응용 분야별 글로벌 시장 규모
4.1 응용 분야별 글로벌 얇게 깎기 기계 역사적 시장 검토 (2020-2025)
4.1.1 응용 분야별 글로벌 엷게 하기 기계 판매량 (2020-2025)
4.1.2 응용 분야별 글로벌 얇게 깎기 기계 매출 (2020-2025)
4.1.3 응용 분야별 글로벌 박막화 기계 가격 (2020-2025)
4.2 응용 분야별 글로벌 박막화 기계 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
4.2.1 응용 분야별 글로벌 얇게 깎기 기계 판매량 예측 (2026-2031)
4.2.2 응용 분야별 글로벌 얇게 깎기 기계 매출 예측 (2026-2031)
4.2.3 응용 분야별 글로벌 얇게 깎기 기계 가격 예측 (2026-2031)
4.3 얇게 깎기 기계 응용 분야의 새로운 성장 동력
5. 주요 업체별 경쟁 환경
5.1 기업별 글로벌 얇게 깎기 기계 판매량 (2020-2025)
5.2 매출 기준 글로벌 주요 엷게기 기계 업체 (2020-2025)
5.3 기업 유형별(1차, 2차, 3차) 글로벌 얇게 깎기 기계 시장 점유율 (2024년 기준 얇게 깎기 기계 매출 기준)
5.4 기업별 글로벌 박막화 기계 평균 가격 (2020-2025)
5.5 글로벌 주요 얇게 깎기 기계 제조업체, 생산 현장 및 본사
5.6 글로벌 주요 얇게 깎기 기계 제조업체, 제품 유형 및 적용 분야
5.7 글로벌 주요 박막화 기계 제조업체, 해당 산업 진출 시기
5.8 제조업체 인수합병 및 확장 계획
6 지역별 분석
6.1 북미 시장: 주요 업체, 세분화, 다운스트림 및 주요 고객
6.1.1 기업별 북미 박막화 기계 판매량
6.1.1.1 기업별 북미 박막화 기계 판매량 (2020-2025)
6.1.1.2 기업별 북미 박막화 기계 매출 (2020-2025)
6.1.2 북미 박막화 기계 판매량 유형별 분석 (2020-2025)
6.1.3 북미 박막화 기계 판매량 응용 분야별 분석 (2020-2025)
6.1.4 북미 얇게 깎기 기계 주요 고객사
6.1.5 북미 시장 동향 및 기회
6.2 유럽 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.2.1 유럽 박막화 기계 판매량 (기업별)
6.2.1.1 유럽 박막화 기계 판매량 (기업별, 2020-2025)
6.2.1.2 유럽 박막화 기계 매출액 (기업별, 2020-2025)
6.2.2 유럽 박막화 기계 판매 유형별 분석 (2020-2025)
6.2.3 유럽 박막화 기계 판매량 응용 분야별 분석 (2020-2025)
6.2.4 유럽 얇게 깎기 기계 주요 고객사
6.2.5 유럽 시장 동향 및 기회
6.3 중국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.3.1 중국 박막화 기계 판매량 (기업별)
6.3.1.1 중국 박막화 기계 회사별 판매량 (2020-2025)
6.3.1.2 중국 박막화 기계 매출액 (기업별, 2020-2025)
6.3.2 유형별 중국 박막화 기계 판매 내역 (2020-2025)
6.3.3 중국 박막화 기계 판매량 응용 분야별 분석 (2020-2025)
6.3.4 중국 박막화 기계 주요 고객
6.3.5 중국 시장 동향 및 기회
6.4 일본 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.4.1 일본 박막화 기계 판매량 (기업별)
6.4.1.1 일본 박막화 기계 회사별 판매량 (2020-2025)
6.4.1.2 일본 박막화 기계 매출액 (2020-2025)
6.4.2 일본 박막화 기계 판매 유형별 분석 (2020-2025)
6.4.3 일본 박막화 기계 판매량 응용 분야별 분석 (2020-2025)
6.4.4 일본의 주요 고객사
6.4.5 일본 시장 동향 및 기회
7 기업 프로필 및 주요 인물
7.1 디스코
7.1.1 디스코 회사 정보
7.1.2 디스코 사업 개요
7.1.3 디스코 얇게 깎기 기계 판매량, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.1.4 디스코 얇게 깎기 기계 제공 제품
7.1.5 디스코 최근 개발 동향
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU 회사 정보
7.2.2 TOKYO SEIMITSU 사업 개요
7.2.3 도쿄 세이미츠 얇게 깎기 기계 판매량, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.2.4 도쿄 세이미츠의 제공 얇게 깎기 기계 제품
7.2.5 도쿄 세이미츠의 최근 개발 동향
7.3 G&N
7.3.1 G&N 회사 정보
7.3.2 G&N 사업 개요
7.3.3 G&N 숱기 기계 판매량, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.3.4 G&N 숱기 기계 제품 제공
7.3.5 G&N 최근 개발
7.4 오카모토 반도체 장비 부문
7.4.1 오카모토 반도체 장비 사업부 회사 정보
7.4.2 오카모토 반도체 장비 사업부 사업 개요
7.4.3 오카모토 반도체 장비 부문 얇게 깎기 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.4.4 오카모토 반도체 장비 사업부 얇게 깎기 기계 제품 라인업
7.4.5 오카모토 반도체 장비 사업부 최근 동향
7.5 CETC
7.5.1 CETC 회사 정보
7.5.2 CETC 사업 개요
7.5.3 CETC 얇게 깎기 기계 판매량, 매출 및 매출 총이익 (2020-2025)
7.5.4 CETC 얇게 깎기 기계 제품 라인업
7.5.5 CETC 최근 개발 동향
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery 회사 정보
7.6.2 Koyo Machinery 사업 개요
7.6.3 Koyo Machinery 박막화 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.6.4 Koyo Machinery의 제공되는 박막화 기계 제품
7.6.5 Koyo Machinery 최근 개발 동향
7.7 레바섬
7.7.1 Revasum 회사 정보
7.7.2 Revasum 사업 개요
7.7.3 Revasum 얇게 깎기 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.7.4 레바섬 얇게 깎기 기계 제공 제품
7.7.5 Revasum 최근 개발 동향
7.8 WAIDA MFG
7.8.1 WAIDA MFG 회사 정보
7.8.2 WAIDA MFG 사업 개요
7.8.3 WAIDA MFG 얇게 깎기 기계 판매, 매출 및 총마진 (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG 얇게 깎기 기계 제공 제품
7.8.5 WAIDA MFG 최근 개발 동향
7.9 후난 유징 기계 산업
7.9.1 Hunan Yujing Machine Industrial 회사 정보
7.9.2 후난 유징 기계 산업 사업 개요
7.9.3 Hunan Yujing Machine Industrial의 박막화 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.9.4 후난 유징 기계 공업의 제공되는 박막화 기계 제품
7.9.5 후난 유징 기계 산업 최근 동향
7.10 SpeedFam
7.10.1 SpeedFam 회사 정보
7.10.2 SpeedFam 사업 개요
7.10.3 SpeedFam 박막화 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.10.4 SpeedFam 얇게 깎기 기계 제공 제품
7.10.5 SpeedFam 최근 개발 동향
7.11 TSD
7.11.1 TSD 회사 정보
7.11.2 TSD 사업 개요
7.11.3 TSD 박막화 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.11.4 TSD 얇게 다듬기 기계 제공 제품
7.11.5 TSD 최근 개발 동향
7.12 Engis Corporation
7.12.1 Engis Corporation 회사 정보
7.12.2 Engis Corporation 사업 개요
7.12.3 Engis Corporation 박막화 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.12.4 Engis Corporation이 제공하는 박막화 기계 제품
7.12.5 Engis Corporation 최근 개발 동향
7.13 NTS
7.13.1 NTS 회사 정보
7.13.2 NTS 사업 개요
7.13.3 NTS 박막화 기계 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.13.4 NTS 얇게 깎기 기계 제공 제품
7.13.5 NTS 최근 개발 동향
8. 엷게 하기 기계 제조 원가 분석
8.1 얇게 깎기 기계 주요 원자재 분석
8.1.1 주요 원자재
8.1.2 원자재 주요 공급업체
8.2 제조 원가 구조 비율
8.3 박막화 기계 제조 공정 분석
8.4 박막화 기계 산업 체인 분석
9 마케팅 채널, 유통업체 및 고객
9.1 마케팅 채널
9.2 박막화 기계 유통업체 목록
9.3 박막화 기계 고객
10. 얇게 깎는 기계 시장 동향
10.1 얇게 깎는 기계 산업 동향
10.2 박막화 기계 시장 동인
10.3 박막화 기계 시장 과제
10.4 박막화 기계 시장 제약 요소
11 연구 결과 및 결론
12 부록
12.1 연구 방법론
12.1.1 방법론/연구 접근법
12.1.1.1 연구 프로그램/설계
12.1.1.2 시장 규모 추정
12.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측정
12.1.2 데이터 출처
12.1.2.1 2차 자료
12.1.2.2 1차 자료
12.2 저자 정보
12.3 면책 조항