글로벌 후막 기판 시장 성장 전망 2025-2031 : 시장규모는 연평균 4.2% 성장 예측

글로벌 후막 기판 시장 규모는 2025년 1억 1,700만 달러에서 2031년 1억 5,000만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2025년부터 2031년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 4.2%를 기록할 것으로 전망됩니다.
본 보고서에서는 최근 미국의 관세 조치와 전 세계 각국의 대응 정책이 시장 경쟁력, 지역 경제 성과 및 공급망 구성에 미치는 영향을 종합적으로 평가할 것입니다.
후막 세라믹 기판은 후막 기술로 가공된 세라믹 기판을 의미합니다. 후막 세라믹 기판은 소성 후 세라믹 기판입니다. “후막”은 세라믹 기판 상의 도체층 두께를 가리킵니다. 일반적으로 두께는 최소 10 마이크론(μm) 이상이며, 약 10~100μm로 박막 세라믹 기판의 스퍼팅 기술보다 두껍습니다. 물론 두께는 DCB 세라믹 기판이나 FR4 기판보다 얇습니다. 동시에 후막 기술을 사용하면 인쇄 및 고온 소결 공정 후 세라믹 기판에 저항기, 커패시터, 도체, 반도체 및 교환 가능한 도체를 배치할 수 있습니다. 동일한 값의 저항을 모두 제작하거나, 동일한 기판에 서로 다른 값의 저항을 배치할 수 있습니다. 성숙한 기술, 단순한 공정, 낮은 비용 덕분에 후막 세라믹 기판은 높은 그래픽 정밀도가 필요하지 않은 전자 패키지에 적용되어 왔습니다. 일반적으로 후막 세라믹 기판은 알루미나(Al₂O₃) 후막 기판, AlN 후막 기판 및 BeO 후막 기판을 포함합니다.
글로벌 후막 세라믹 기판 주요 업체로는 노리타케(Noritake), 엔씨아이(NCI), 미요시 전자(Miyoshi Electronics Corporation) 등이 있습니다. 글로벌 상위 3개 제조사가 27% 이상의 점유율을 차지합니다. 아시아 태평양 지역이 약 37%로 최대 시장이며, 북미와 유럽이 각각 약 56%로 그 뒤를 잇습니다. 제품별로는 알루미나 후막 기판이 약 77%의 점유율로 최대 세그먼트를 차지합니다. 응용 분야별로는 자동차 및 센서 분야가 최대 응용 분야이며, 그 다음으로 산업 및 의료 분야가 뒤를 잇습니다.
아시아 태평양 지역은 중국, 일본, 한국의 수요에 힘입어 약 37%의 점유율로 최대 시장입니다.
후막 세라믹 기판의 주요 업체들은 주로 일본, 미국, 유럽에 위치해 있으며, 노리타케(Noritake), 엔씨아이(NCI), 교세라(Kyocera), 미요시 전자(Miyoshi Electronics Corporation), 씨엠에스 서킷 솔루션스(CMS Circuit Solutions, Inc), 시코르 그룹(Cicor Group), 닛코(Nikko), 마루와(Maruwa), 에이피아이테크(CMAC), 미쓰보시 벨팅(Mitsuboshi Belting) 등이 포함됩니다. 글로벌 상위 6개 업체는 2024년 기준 약 42%의 점유율을 차지합니다.
LP Information, Inc. (LPI)의 최신 연구 보고서인 “후막 기판 산업 전망”은 과거 판매 실적을 분석하고 2024년 전 세계 후막 기판 총 판매량을 검토하며, 2025년부터 2031년까지 예상되는 후막 기판 판매량에 대한 지역별 및 시장 부문별 포괄적인 분석을 제공합니다. 이 보고서는 지역, 시장 부문 및 하위 부문별로 세분화된 후막 기판 매출을 통해 전 세계 후막 기판 산업에 대한 상세한 분석을 백만 달러 단위로 제공합니다.
본 인사이트 보고서는 글로벌 후막 기판 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공하며, 제품 세분화, 기업 설립, 매출 및 시장 점유율, 최신 개발 동향, M&A 활동과 관련된 주요 트렌드를 강조합니다. 본 보고서는 또한 가속화되는 글로벌 후막 기판 시장에서 이들 기업의 독보적인 위치를 더 잘 이해하기 위해 후막 기판 포트폴리오 및 역량, 시장 진입 전략, 시장 위치, 지리적 입지에 중점을 두고 선도적인 글로벌 기업의 전략을 분석합니다.
본 인사이트 리포트는 전 세계 후막 기판 시장의 전망을 형성하는 주요 시장 동향, 추진 요인 및 영향 요인을 평가하고, 유형별, 응용 분야별, 지역별, 시장 규모별로 예측을 세분화하여 새롭게 부상하는 기회 영역을 부각합니다. 수백 건의 상향식 정성적·정량적 시장 입력을 기반으로 한 투명한 방법론을 통해, 본 연구 예측은 전 세계 후막 기판 시장의 현재 상태와 미래 궤적에 대한 매우 세밀한 관점을 제공합니다.
본 보고서는 제품 유형, 응용 분야, 주요 제조업체 및 주요 지역 및 국가별 후막 기판 시장의 포괄적인 개요, 시장 점유율 및 성장 기회를 제시합니다.

유형별 세분화:
알루미나 후막 기판
알루미늄 질화물(AlN) 후막 기판
베릴륨 옥사이드(BeO) 후막 기판

응용 분야별 세분화:
자동차 및 센서
산업 및 의료
전력 장치
LED
MEMS 패키지
군사 및 방위
기타

본 보고서는 또한 지역별로 시장을 구분합니다:
아메리카
미국
캐나다
멕시코
브라질
아시아태평양(APAC)
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
러시아
중동 및 아프리카
이집트
남아프리카 공화국
이스라엘
터키
GCC 국가들

아래에 소개된 기업들은 주요 전문가들로부터 수집한 정보와 해당 기업의 커버리지, 제품 포트폴리오, 시장 침투력을 분석하여 선정되었습니다.
노리타케
NCI
미요시 전자 주식회사
교세라
CMS 서킷스, Inc
시코르 그룹
마루와
닛코
APITech (CMAC)
미쓰보시 벨팅
TTM 테크놀로지스
MST (마이크로 시스템 테크놀로지스)
마이크로-프리시전 테크놀로지스
스텔라 인더스트리즈 코퍼레이션
렘텍
NEO 테크
홀리 스톤
통싱
ELCERAM
ECRIM
SERMA 마이크로일렉트로닉스

본 보고서에서 다루는 주요 질문
글로벌 후막 기판 시장의 향후 10년간 전망은 어떠한가?
전 세계 및 지역별로 후막 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇인가?
시장 및 지역별로 가장 빠른 성장을 보일 기술은 무엇인가?
최종 시장 규모에 따라 후막 기판 시장 기회는 어떻게 달라지는가?
후막 기판은 유형별, 응용 분야별로 어떻게 구분되는가?