세계의 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징시장 2025년 (비 3D 패키징, 3D 패키징) : 글로벌 및 한국시장 규모 포함

글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모는 2024년 257억 5천만 달러였으며, 2025년부터 2031년까지의 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 7.9%로 2031년까지 429억 8천6백만 달러로 재조정된 규모에 도달할 것으로 전망됩니다.
2025년까지 진화하는 미국의 관세 정책은 글로벌 경제 환경에 상당한 불확실성을 초래할 것으로 예상됩니다. 본 보고서는 최신 미국 관세 조치와 전 세계의 대응 정책을 심층 분석하여, 이러한 조치가 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장의 경쟁력, 지역별 경제 성과, 공급망 구성에 미치는 영향을 평가합니다.
시스템 인 패키지(SiP) 또는 패키지 내 시스템은 하나 이상의 칩 캐리어 패키지에 포함된 여러 집적 회로로, 패키지 온 패키지(PoP) 방식을 통해 적층될 수 있습니다. SiP는 전자 시스템의 모든 또는 대부분의 기능을 수행하며, 일반적으로 휴대폰, 디지털 음악 플레이어 등에 사용됩니다. 집적 회로를 포함한 다이는 기판 위에 수직으로 적층될 수 있습니다. 이들은 패키지에 본딩된 미세 와이어로 내부적으로 연결됩니다. 대안으로 플립 칩 기술을 사용하면 솔더 범프를 통해 적층된 칩을 결합합니다. SiP는 시스템 온 칩(SoC)과 유사하지만, 통합 밀도가 낮고 단일 반도체 다이에 구현되지 않습니다. SiP 다이는 수직 적층 또는 수평 배열이 가능하며, 이는 다이를 캐리어에 수평 배치하는 저밀도 멀티칩 모듈과 다릅니다. SiP는 표준 오프칩 와이어 본드 또는 솔더 범프로 다이들을 연결하는 반면, 약간 더 고밀도인 3차원 집적회로(3D IC)는 다이 내부를 관통하는 도체로 적층된 실리콘 다이들을 연결합니다. 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 산업은 비 3D 패키징, 3D 패키징 등 여러 세그먼트로 구분될 수 있습니다.
시스템 인 패키지(SiP) 시장 성장 동인
소형화 및 공간 효율성:
주요 요인: 기능이 향상된 더 작고 컴팩트한 전자 장치에 대한 수요가 SiP 기술 채택을 주도하며, 제조업체가 더 작은 공간에 여러 구성 요소를 통합할 수 있게 합니다.
성능 최적화:
주요 요인: SiP는 프로세서, 메모리, RF 모듈, 센서 등 다양한 구성 요소를 근접하게 통합하여 상호 연결 길이를 줄이고 신호 지연을 최소화함으로써 시스템 성능을 최적화합니다.
시장 출시 시간 우위:
주요 요인: SiP 기술은 다중 칩 솔루션 대비 설계 프로세스 간소화, 개발 주기 단축, 제조 공정 효율화를 통해 신제품의 시장 출시 기간을 단축합니다.
기능성 및 연결성 향상:
주요 요인: SiP는 무선 통신, 센서, 전력 관리 등 다양한 기능을 단일 패키지에 원활하게 통합하여 더 진보되고 풍부한 기능을 갖춘 전자 기기를 가능하게 합니다.
비용 효율성 및 부품 목록(BoM) 감소:
주요 요인: SiP 기술은 여러 구성 요소를 단일 패키지에 통합함으로써 전체 부품 목록(BoM), 조립 비용 및 PCB 면적을 줄여 제조업체의 비용 절감을 실현합니다.
시스템 인 패키지(SiP)의 시장 과제
복잡한 설계 및 통합 과제:
도전 과제: 단일 패키지 내 다중 부품 설계 및 통합은 시스템 수준 설계, 열 관리, 신호 무결성, 전력 분배에 대한 전문성을 요구하는 복잡한 작업일 수 있습니다.
상호 연결 및 신호 무결성 문제:
도전 과제: 크로스 토크, 노이즈, 임피던스 불일치와 같은 신호 무결성 문제는 부품 간 근접성으로 인해 SiP 설계에서 발생할 수 있으며, 성능 최적화를 위해 신중한 계획과 시뮬레이션이 필요합니다.
열 관리 및 신뢰성 문제:
도전 과제: 밀집된 구성 요소를 가진 SiP 설계에서는 열 방출 및 열 관리가 중요해지며, 장기적인 성능을 보장하기 위해 효율적인 냉각 솔루션과 신뢰성 테스트가 필요합니다.
테스트 및 검증 복잡성:
과제: 다중 기능 통합으로 인해 SiP 설계의 테스트 및 검증은 어려울 수 있으며, 특수 테스트 장비, 방법론 및 포괄적인 검증 프로세스가 필요합니다.
공급망 및 제조 조정:
과제: 다양한 부품의 공급망 조정과 SiP 어셈블리 제조 공정 관리는 복잡할 수 있으며, 다양한 이해관계자와 파트너 간의 긴밀한 협력이 필요합니다.
글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장은 기업, 지역(국가), 유형, 응용 분야별로 전략적으로 세분화됩니다. 본 보고서는 2020년부터 2031년까지 지역별, 유형별, 응용 분야별 매출, 수익 및 예측에 대한 데이터 기반 통찰력을 통해 이해관계자들이 신흥 기회를 활용하고 제품 전략을 최적화하며 경쟁사를 능가할 수 있도록 지원합니다.
시장 세분화
기업별:
Amkor
SPIL
JCET
ASE
파워테크 테크놀로지 Inc
TFME
ams AG
UTAC
화톈
네페스
칩모스
Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co
유형별: (주류 부문 대 고수익 혁신 부문)
비 3D 패키징
3D 패키징
응용 분야별: (핵심 수요 동인 대 신흥 기회)
통신
자동차
의료 기기
소비자 가전
기타
지역별
거시 지역별 분석: 시장 규모 및 성장 전망
– 북미
– 유럽
– 아시아 태평양
– 남미
– 중동 및 아프리카
마이크로 지역 시장 심층 분석: 전략적 통찰
– 경쟁 환경: 기존 강자 대 신흥 도전기업 (예: 유럽의 Amkor)
– 신흥 제품 동향: 비(非) 3D 패키징 채택 vs. 3D 패키징 프리미엄화
– 수요 측면 동향: 중국의 통신 산업 성장 vs. 북미의 자동차 산업 잠재력
– 지역별 소비자 요구: EU의 규제 장벽 vs. 인도의 가격 민감도
주요 시장:
북미
유럽
동남아시아
일본
중국
중국 대만
대한민국
(추가 지역은 고객 요구에 따라 맞춤 설정 가능)
장 개요
제1장: 보고서 범위, 요약 및 시장 진화 시나리오(단기/중기/장기).
2장: 글로벌, 지역 및 국가 차원의 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석.
제3장: 제조업체 경쟁 벤치마킹(매출, 시장 점유율, M&A, R&D 중점 분야).
4장: 유형별 세분화 분석 – 블루 오션 시장 발굴 (예: 중국의 3D 패키징).
제5장: 응용 분야별 세분화 분석 – 고성장 다운스트림 기회(예: 인도의 자동차 산업).
제6장: 기업별, 유형별, 응용 분야별, 고객별 지역별 매출 및 수익 분석.
제7장: 주요 제조업체 프로필 – 재무 현황, 제품 포트폴리오 및 전략적 발전 동향.
제8장: 시장 역학 – 성장 동인, 제약 요인, 규제 영향 및 위험 완화 전략.
제9장: 실행 가능한 결론 및 전략적 권고사항.
본 보고서의 필요성
일반적인 글로벌 시장 보고서와 달리, 본 연구는 거시적 산업 동향과 초지역적 운영 정보를 결합하여 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 가치 사슬 전반에 걸쳐 데이터 기반 의사 결정을 지원하며 다음을 다룹니다:
– 지역별 시장 진입 위험/기회
– 현지 관행에 기반한 제품 구성 최적화
– 분산형 시장 대 통합형 시장에서의 경쟁사 전략

1 시장 개요
1.1 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 범위
1.2 유형별 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징
1.2.1 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매량 (2020년, 2024년, 2031년)
1.2.2 비 3D 패키징
1.2.3 3D 패키징
1.3 응용 분야별 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징
1.3.1 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 매출 비교 (2020년, 2024년, 2031년)
1.3.2 통신
1.3.3 자동차
1.3.4 의료 기기
1.3.5 가전 제품
1.3.6 기타
1.4 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 추정 및 전망 (2020-2031)
1.4.1 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 가치 성장률 (2020-2031)
1.4.2 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모(수량) 성장률(2020-2031)
1.4.3 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 가격 동향 (2020-2031)
1.5 가정 및 제한 사항
2 지역별 시장 규모 및 전망
2.1 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모: 2020년 VS 2024년 VS 2031년
2.2 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 시나리오(2020-2025)
2.2.1 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.2.2 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.1 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매 추정 및 예측 (2026-2031)
2.3.2 지역별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 예측 (2026-2031)
2.4 주요 지역 및 신흥 시장 분석
2.4.1 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.2 유럽 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.3 동남아시아 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.4 일본 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.5 중국 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
2.4.6 중국 대만 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 규모 및 전망 (2020-2031)
3. 유형별 글로벌 시장 규모
3.1 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 역사적 시장 검토 (2020-2025)
3.1.1 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 (2020-2025)
3.1.2 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 (2020-2025)
3.1.3 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 가격 (2020-2025)
3.2 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
3.2.1 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매 예측 (2026-2031)
3.2.2 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 예측 (2026-2031)
3.2.3 유형별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 가격 예측 (2026-2031)
3.3 다양한 유형의 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 대표 업체
4. 응용 분야별 글로벌 시장 규모
4.1 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징의 응용 분야별 역사적 시장 검토 (2020-2025)
4.1.1 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 매출 (2020-2025)
4.1.2 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 응용 분야별 매출 (2020-2025)
4.1.3 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 응용 분야별 가격 (2020-2025)
4.2 애플리케이션별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 추정 및 예측 (2026-2031)
4.2.1 애플리케이션별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매 예측 (2026-2031)
4.2.2 애플리케이션별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 예측 (2026-2031)
4.2.3 애플리케이션별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 가격 예측 (2026-2031)
4.3 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 응용 분야의 새로운 성장 동력
5. 주요 업체별 경쟁 환경
5.1 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 업체별 매출 (2020-2025)
5.2 글로벌 주요 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 업체 매출 기준 순위 (2020-2025)
5.3 기업 유형별(Tier 1, Tier 2, Tier 3) 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 점유율 (2024년 기준 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 기준)
5.4 기업별 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 평균 가격 (2020-2025)
5.5 글로벌 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 제조업체, 생산 현장 및 본사
5.6 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징의 글로벌 주요 제조업체, 제품 유형 및 응용 분야
5.7 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 글로벌 주요 제조업체, 해당 산업 진출 시기
5.8 제조업체 인수 합병, 확장 계획
6 지역별 분석
6.1 북미 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.1.1 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출
6.1.1.1 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.1.1.2 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출액 (2020-2025)
6.1.2 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.1.3 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.1.4 북미 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 고객사
6.1.5 북미 시장 동향 및 기회
6.2 유럽 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.2.1 유럽 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출
6.2.1.1 유럽 기업별 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 (2020-2025)
6.2.1.2 유럽 기업별 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출액 (2020-2025)
6.2.2 유럽 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.2.3 유럽 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.2.4 유럽 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 고객사
6.2.5 유럽 시장 동향 및 기회
6.3 동남아시아 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.3.1 동남아시아 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출
6.3.1.1 동남아시아 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.3.1.2 동남아시아 SIP(System In Package) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.3.2 동남아시아 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.3.3 동남아시아 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.3.4 동남아시아 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 고객사
6.3.5 동남아시아 시장 동향 및 기회
6.4 일본 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.4.1 일본 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출
6.4.1.1 일본 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.4.1.2 일본 SIP(System In a Package) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.4.2 일본 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.4.3 일본 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 매출 분석 (2020-2025)
6.4.4 일본 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 고객사
6.4.5 일본 시장 동향 및 기회
6.5 중국 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.5.1 중국 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출
6.5.1.1 중국 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.5.1.2 중국 SIP(System In a Package) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.5.2 중국 SIP(System In a Package) 및 3D 패키징 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.5.3 중국 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 판매 내역 (2020-2025)
6.5.4 중국 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 고객사
6.5.5 중국 시장 동향 및 기회
6.6 중국 대만 시장: 주요 업체, 세그먼트, 다운스트림 및 주요 고객
6.6.1 중국 대만 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출
6.6.1.1 중국 대만 기업별 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출 (2020-2025)
6.6.1.2 중국 대만 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 기업별 매출 (2020-2025)
6.6.2 중국 대만 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 유형별 매출 분석 (2020-2025)
6.6.3 중국 대만 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 애플리케이션별 판매 내역 (2020-2025)
6.6.4 중국 대만 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 고객
6.6.5 중국 대만 시장 동향 및 기회
7 기업 프로필 및 주요 인물
7.1 Amkor
7.1.1 Amkor 회사 정보
7.1.2 Amkor 사업 개요
7.1.3 Amkor 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.1.4 Amkor 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.1.5 Amkor의 최근 발전
7.2 SPIL
7.2.1 SPIL 회사 정보
7.2.2 SPIL 사업 개요
7.2.3 SPIL 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.2.4 SPIL 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.2.5 SPIL 최근 개발 동향
7.3 JCET
7.3.1 JCET 회사 정보
7.3.2 JCET 사업 개요
7.3.3 JCET 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.3.4 JCET 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.3.5 JCET 최근 개발 동향
7.4 ASE
7.4.1 ASE 회사 정보
7.4.2 ASE 사업 개요
7.4.3 ASE 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.4.4 ASE 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.4.5 ASE 최근 개발 동향
7.5 Powertech Technology Inc
7.5.1 Powertech Technology Inc 회사 정보
7.5.2 Powertech Technology Inc 사업 개요
7.5.3 Powertech Technology Inc 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.5.4 Powertech Technology Inc의 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.5.5 Powertech Technology Inc 최근 개발 동향
7.6 TFME
7.6.1 TFME 회사 정보
7.6.2 TFME 사업 개요
7.6.3 TFME 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.6.4 TFME 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.6.5 TFME 최근 개발 동향
7.7 ams AG
7.7.1 ams AG 회사 정보
7.7.2 ams AG 사업 개요
7.7.3 ams AG 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.7.4 ams AG 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.7.5 ams AG 최근 개발
7.8 UTAC
7.8.1 UTAC 회사 정보
7.8.2 UTAC 사업 개요
7.8.3 UTAC 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.8.4 UTAC 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.8.5 UTAC의 최근 개발 동향
7.9 화천
7.9.1 화천 회사 정보
7.9.2 화천 사업 개요
7.9.3 Huatian 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.9.4 화천 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.9.5 화천의 최근 발전
7.10 Nepes
7.10.1 Nepes 회사 정보
7.10.2 Nepes 사업 개요
7.10.3 Nepes 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.10.4 Nepes 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.10.5 Nepes의 최근 개발
7.11 Chipmos
7.11.1 Chipmos 회사 정보
7.11.2 Chipmos 사업 개요
7.11.3 Chipmos 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 매출, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.11.4 Chipmos 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제품 제공
7.11.5 Chipmos의 최근 개발 동향
7.12 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co
7.12.1 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co 회사 정보
7.12.2 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co 사업 개요
7.12.3 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 판매, 수익 및 총마진 (2020-2025)
7.12.4 Suzhou Jingfang Semiconductor Technology Co의 SIP(System In a Package) 및 3D 패키징 제품 제공
7.12.5 소주 징팡 반도체 기술 유한회사 최근 개발 동향
8 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제조 비용 분석
8.1 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 주요 원자재 분석
8.1.1 주요 원자재
8.1.2 원자재 주요 공급업체
8.2 제조 원가 구조 비율
8.3 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 제조 공정 분석
8.4 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 산업 체인 분석
9 마케팅 채널, 유통업체 및 고객
9.1 마케팅 채널
9.2 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 유통업체 목록
9.3 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 고객
10 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 역학
10.1 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 산업 동향
10.2 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 동인
10.3 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 과제
10.4 시스템 인 패키지(SIP) 및 3D 패키징 시장 제약 요인
11 연구 결과 및 결론
12 부록
12.1 연구 방법론
12.1.1 방법론/연구 접근법
12.1.1.1 연구 프로그램/설계
12.1.1.2 시장 규모 추정
12.1.1.3 시장 세분화 및 데이터 삼각측정
12.1.2 데이터 출처
12.1.2.1 2차 자료
12.1.2.2 1차 자료
12.2 저자 정보
12.3 면책 조항