글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 성장 전망 2025-2031 : 시장규모는 연평균 15.6% 성장 예측

글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 규모는 2025년 1461억 9000만 달러에서 2031년 3479억 8000만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 2025년부터 2031년까지 연평균 복합 성장률(CAGR) 15.6%를 기록할 것으로 전망됩니다.
본 보고서에서는 최근 미국의 관세 조치와 전 세계 각국의 대응 정책이 시장 경쟁력, 지역별 경제 성과 및 공급망 구성에 미치는 영향을 종합적으로 평가할 예정이다.
2021년 26.2%의 강력한 성장세를 보인 후, WSTS는 2022년 전 세계 반도체 시장 규모를 5,800억 달러(전년 대비 4.4% 증가)로 전망하며 한 자릿수 성장으로 하향 조정했습니다. WSTS는 인플레이션 상승과 최종 시장의 수요 약화, 특히 소비자 지출에 노출된 시장의 부진으로 성장률 전망을 낮췄습니다. 2022년 일부 주요 카테고리는 여전히 두 자릿수 전년 대비 성장률을 기록했는데, 아날로그(20.8%), 센서(16.3%), 로직(14.5%)이 주도했다. 메모리는 전년 대비 12.6% 감소했다. 2022년 아시아 태평양 지역을 제외한 모든 지역에서 두 자릿수 성장을 보였다. 최대 지역인 아시아 태평양은 2.0% 감소했다. 미주 지역 매출은 1,421억 달러로 전년 대비 17.0% 증가했으며, 유럽 지역 매출은 538억 달러로 전년 대비 12.6% 증가했고, 일본 지역 매출은 481억 달러로 전년 대비 10.0% 증가했다. 그러나 최대 시장인 아시아 태평양 지역의 매출은 3,362억 달러로 전년 대비 2.0% 감소했다.
LP Information, Inc. (LPI)의 최신 연구 보고서인 “3D IC 및 2.5D IC 패키징 산업 전망”은 과거 매출을 살펴보고 2024년 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 총 매출을 검토하며, 2025년부터 2031년까지 예상되는 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출에 대해 지역 및 시장 부문별로 포괄적인 분석을 제공합니다. 이 보고서는 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출을 지역, 시장 부문 및 하위 부문별로 세분화하여 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 산업에 대한 상세한 분석을 백만 달러 단위로 제공합니다.
이 인사이트 보고서는 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공하며, 제품 세분화, 기업 설립, 수익 및 시장 점유율, 최신 개발 동향, M&A 활동과 관련된 주요 트렌드를 강조합니다. 또한 본 보고서는 가속화되는 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장에서 선도 기업들의 독보적 위치를 이해하기 위해, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 포트폴리오와 역량, 시장 진입 전략, 시장 포지셔닝, 지리적 진출 현황에 초점을 맞춘 글로벌 선도 기업들의 전략을 분석합니다.
이 인사이트 보고서는 3D IC 및 2.5D IC 패키징의 글로벌 전망을 형성하는 주요 시장 동향, 추진 요인 및 영향 요인을 평가하고, 유형별, 응용 분야별, 지역별, 시장 규모별로 예측을 세분화하여 새로운 기회 영역을 강조합니다. 수백 건의 상향식 정성적·정량적 시장 데이터를 기반으로 한 투명한 방법론을 통해, 본 연구 예측은 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장의 현재 상태와 미래 궤적에 대한 매우 세밀한 관점을 제공합니다.
본 보고서는 제품 유형, 응용 분야, 주요 제조업체 및 주요 지역·국가별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장의 포괄적 개요, 시장 점유율 및 성장 기회를 제시합니다.

유형별 세분화:
3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
3D TSV
2.5D

응용 분야별 세분화:
논리
이미징 및 광전자
메모리
MEMS/센서
LED
전력

본 보고서는 또한 지역별로 시장을 구분합니다:
아메리카
미국
캐나다
멕시코
브라질
아시아태평양(APAC)
중국
일본
한국
동남아시아
인도
호주
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
러시아
중동 및 아프리카
이집트
남아프리카공화국
이스라엘
터키
걸프협력회의(GCC) 국가들

아래에 소개된 기업들은 주요 전문가들로부터 수집한 정보와 해당 기업의 커버리지, 제품 포트폴리오, 시장 침투도를 분석하여 선정되었습니다.
대만 반도체
삼성전자
도시바
어드밴스드 반도체 엔지니어링
암코 테크놀로지

본 보고서에서 다루는 주요 질문
글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장의 향후 10년간 전망은 어떠한가?
글로벌 및 지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇인가?
시장 및 지역별로 가장 빠른 성장을 보일 기술은 무엇인가?
3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 기회는 최종 시장 규모에 따라 어떻게 달라지는가?
3D IC 및 2.5D IC 패키징은 유형별, 응용 분야별로 어떻게 구분되는가?

1 보고서 범위
1.1 시장 소개
1.2 고려 연도
1.3 연구 목적
1.4 시장 조사 방법론
1.5 연구 과정 및 데이터 출처
1.6 경제 지표
1.7 고려 통화
1.8 시장 추정 주의사항
2. 요약
2.1 세계 시장 개요
2.1.1 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 2020-2031
2.1.2 지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 세계 현황 및 전망 분석 (2020, 2024, 2031년)
2.1.3 국가/지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 세계 현황 및 전망 분석 (2020, 2024, 2031년)
2.2 유형별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 세그먼트
2.2.1 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징
2.2.2 3D TSV
2.2.3 2.5D
2.3 유형별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출
2.3.1 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 시장 점유율 (2020-2025)
2.3.2 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 및 시장 점유율 (2020-2025)
2.3.3 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 판매 가격 (2020-2025)
2.4 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 세분화
2.4.1 로직
2.4.2 이미징 및 광전자
2.4.3 메모리
2.4.4 MEMS/센서
2.4.5 LED
2.4.6 파워
2.5 응용 분야별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출
2.5.1 응용 분야별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율 (2020-2025)
2.5.2 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 및 시장 점유율 (응용 분야별, 2020-2025)
2.5.3 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 가격 (응용 분야별, 2020-2025)
3 글로벌 기업별
3.1 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 세부 데이터
3.1.1 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 판매량 (2020-2025)
3.1.2 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율 (2020-2025)
3.2 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 수익 (2020-2025)
3.2.1 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 수익 (2020-2025)
3.2.2 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
3.3 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 기업별 판매 가격
3.4 주요 제조사 3D IC 및 2.5D IC 패키징 생산 지역 분포, 판매 지역, 제품 유형
3.4.1 주요 제조사 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 위치 분포
3.4.2 업체별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 제공 현황
3.5 시장 집중도 분석
3.5.1 경쟁 환경 분석
3.5.2 집중도 비율 (CR3, CR5 및 CR10) 및 (2023-2025)
3.6 신제품 및 잠재적 진입업체
3.7 시장 M&A 활동 및 전략
4 지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 세계 역사적 검토
4.1 지역별 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 규모 (2020-2025)
4.1.1 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 (2020-2025)
4.1.2 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출액 (2020-2025)
4.2 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 규모 (2020-2025)
4.2.1 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 (2020-2025)
4.2.2 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 수익 (2020-2025)
4.3 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률
4.4 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률
4.5 유럽 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률
4.6 중동 및 아프리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률
5 미주 지역
5.1 국가별 미주 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출
5.1.1 국가별 미주 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020-2025)
5.1.2 국가별 미주 3D IC 및 2.5D IC 패키징 수익 (2020-2025)
5.2 아메리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 (2020-2025)
5.3 아메리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 (2020-2025)
5.4 미국
5.5 캐나다
5.6 멕시코
5.7 브라질
6 아시아태평양(APAC)
6.1 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 지역별 분석
6.1.1 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 지역별 분석 (2020-2025)
6.1.2 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 지역별 분석 (2020-2025)
6.2 APAC 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 (2020-2025)
6.3 APAC 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 (2020-2025)
6.4 중국
6.5 일본
6.6 대한민국
6.7 동남아시아
6.8 인도
6.9 호주
6.10 중국 대만
7 유럽
7.1 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 분석
7.1.1 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 (2020-2025)
7.1.2 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 (2020-2025)
7.2 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 (2020-2025)
7.3 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 (2020-2025)
7.4 독일
7.5 프랑스
7.6 영국
7.7 이탈리아
7.8 러시아
8 중동 및 아프리카
8.1 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별
8.1.1 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 (2020-2025)
8.1.2 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 수익 (2020-2025)
8.2 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 (2020-2025)
8.3 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 (2020-2025)
8.4 이집트
8.5 남아프리카 공화국
8.6 이스라엘
8.7 터키
8.8 GCC 국가들
9 시장 동인, 과제 및 동향
9.1 시장 동인 및 성장 기회
9.2 시장 과제 및 위험
9.3 산업 동향
10 제조 원가 구조 분석
10.1 원자재 및 공급업체
10.2 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제조 원가 구조 분석
10.3 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제조 공정 분석
10.4 3D IC 및 2.5D IC 패키징 산업 체인 구조
11 마케팅, 유통업체 및 고객
11.1 판매 채널
11.1.1 직접 채널
11.1.2 간접 채널
11.2 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유통업체
11.3 3D IC 및 2.5D IC 패키징 고객
12 지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 세계 전망 검토
12.1 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장 규모 전망
12.1.1 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 전망 (2026-2031)
12.1.2 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 전망 (2026-2031)
12.2 국가별 미주 지역 전망 (2026-2031)
12.3 지역별 아시아태평양 지역 전망 (2026-2031)
12.4 유럽 국가별 전망 (2026-2031)
12.5 중동 및 아프리카 국가별 전망 (2026-2031)
12.6 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 전망 (2026-2031)
12.7 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 전망 (2026-2031)
13 주요 업체 분석
13.1 대만 반도체
13.1.1 대만 반도체 회사 정보
13.1.2 대만 반도체 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
13.1.3 대만 반도체 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출, 수익, 가격 및 매출 총이익률 (2020-2025)
13.1.4 대만 반도체 주요 사업 개요
13.1.5 대만 반도체 최신 동향
13.2 삼성전자
13.2.1 삼성전자 회사 정보
13.2.2 삼성전자 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
13.2.3 삼성전자 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출, 수익, 가격 및 매출총이익률 (2020-2025)
13.2.4 삼성전자 주요 사업 개요
13.2.5 삼성전자 최신 동향
13.3 도시바(Toshiba Corp)
13.3.1 도시바(Toshiba Corp) 회사 정보
13.3.2 도시바(Toshiba Corp) 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
13.3.3 도시바(Toshiba Corp) 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출, 수익, 가격 및 매출총이익률 (2020-2025)
13.3.4 도시바 주식회사 주요 사업 개요
13.3.5 도시바 주식회사 최신 동향
13.4 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링
13.4.1 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 회사 정보
13.4.2 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
13.4.3 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출, 수익, 가격 및 총마진 (2020-2025)
13.4.4 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 주요 사업 개요
13.4.5 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 최신 동향
13.5 앰코 테크놀로지
13.5.1 앰코 테크놀로지 기업 정보
13.5.2 앰코 테크놀로지 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
13.5.3 앰코 테크놀로지 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출, 수익, 가격 및 매출 총이익률 (2020-2025)
13.5.4 앰코 테크놀로지 주요 사업 개요
13.5.5 앰코 테크놀로지 최신 동향
14 연구 결과 및 결론

표 목록
표 1. 지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 연평균 성장률(CAGR) (2020, 2024 및 2031년 기준) 및 (백만 달러)
표 2. 국가/지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 연평균 성장률(CAGR) (2020, 2024 및 2031년 기준) 및 ($ 백만)
표 3. 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 주요 업체
표 4. 3D TSV 주요 업체
표 5. 2.5D 주요 업체
표 6. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 (2020-2025) & (K 단위)
표 7. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율 (유형별, 2020-2025)
표 8. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (유형별, 2020-2025) & ($백만)
표 9. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출액 시장 점유율 (유형별, 2020-2025)
표 10. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 가격 (유형별, 2020-2025) & (K USD/단위)
표 11. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 12. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 13. 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출액: 응용 분야별 (2020-2025) & (백만 달러)
표 14. 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출액 시장 점유율: 응용 분야별 (2020-2025)
표 15. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 가격 (응용 분야별) (2020-2025) & (K USD/단위)
표 16. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량 (기업별) (2020-2025) & (K 단위)
표 17. 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 18. 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020-2025) & (백만 달러)
표 19. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 기업별 시장 점유율 (2020-2025)
표 20. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 기업별 판매 가격 (2020-2025) & (K USD/단위)
표 21. 주요 제조사 3D IC 및 2.5D IC 패키징 생산 지역 분포 및 판매 지역
표 22. 주요 업체별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 제공 현황
표 23. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 집중도 비율 (CR3, CR5 및 CR10) & (2023-2025)
표 24. 신제품 및 잠재적 신규 진입업체
표 25. 시장 M&A 활동 및 전략
표 26. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020-2025) & (K 단위)
표 27. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
표 28. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020-2025) & (백만 달러)
표 29. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
표 30. 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 31. 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 32. 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020-2025) & (백만 달러)
표 33. 국가/지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
표 34. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 35. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 판매 시장 점유율 (2020-2025)
표 36. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 국가별 (2020-2025) & (백만 달러)
표 37. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 유형별 (2020-2025) & (K 단위)
표 38. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 39. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 지역별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 40. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 지역별 시장 점유율 (2020-2025)
표 41. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 지역별 매출 (2020-2025) 및 ($ 백만)
표 42. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 43. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 44. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 45. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출액 (2020-2025) & (백만 달러)
표 46. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 47. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매량 (2020-2025) & (K 단위)
표 48. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 (2020-2025) & (K 단위)
표 49. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 시장 점유율 (2020-2025)
표 50. 중동 및 아프리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 (2020-2025) & (K 단위)
표 51. 중동 및 아프리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 (2020-2025) & (K 단위)
표 52. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 주요 시장 동인 및 성장 기회
표 53. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 주요 시장 과제 및 위험
표 54. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 주요 산업 동향
표 55. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 원자재
표 56. 원자재 주요 공급업체
표 57. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유통업체 목록
표 58. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 고객사 목록
표 59. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 전망 (2026-2031) & (K 단위)
표 60. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 전망 (2026-2031) & (백만 달러)
표 61. 국가별 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 전망 (2026-2031) & (K 단위)
표 62. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 예측 (2026-2031) & ($ 백만)
표 63. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 예측 (2026-2031) & (K 단위)
표 64. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 연간 매출 지역별 예측 (2026-2031) & (백만 달러)
표 65. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 판매 예측 (2026-2031) & (천 단위)
표 66. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 전망 (2026-2031) & (백만 달러)
표 67. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 판매량 전망 (2026-2031) & (천 단위)
표 68. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 매출 전망 (2026-2031) & (백만 달러)
표 69. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 판매량 전망 (2026-2031) & (천 단위)
표 70. 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 전망 (2026-2031) & (백만 달러)
표 71. 전 세계 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매량 전망 (2026-2031) & (K 단위)
표 72. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 전망 (2026-2031) & (백만 달러)
표 73. 대만 반도체 기본 정보, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제조 거점, 판매 지역 및 경쟁사
표 74. 대만 반도체 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
표 75. 대만 반도체 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량(K 단위), 매출액($ 백만), 가격(K USD/단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 76. 대만 반도체 주요 사업
표 77. 대만 반도체 최신 동향
표 78. 삼성전자 기본 정보, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 생산 거점, 판매 지역 및 경쟁사
표 79. 삼성전자 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
표 80. 삼성전자 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량(K 단위), 매출액($ 백만), 가격(K USD/단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 81. 삼성전자 주요 사업
표 82. 삼성전자 최신 동향
표 83. 도시바(Toshiba Corp) 기본 정보, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 생산 거점, 판매 지역 및 경쟁사
표 84. 도시바(Toshiba Corp) 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
표 85. 도시바 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량(K대), 매출액($백만), 가격(K USD/대) 및 매출총이익률(2020-2025)
표 86. 도시바 주식회사 주요 사업
표 87. 도시바 주식회사 최신 동향
표 88. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 기본 정보, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 생산 거점, 판매 지역 및 경쟁사
표 89. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
표 90. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량(K 단위), 매출액($ 백만), 가격(K USD/단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 91. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 주요 사업
표 92. 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링 최신 동향
표 93. 암코 테크놀로지 기본 정보, 3D IC 및 2.5D IC 패키징 생산 거점, 판매 지역 및 경쟁사
표 94. 암코 테크놀로지 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제품 포트폴리오 및 사양
표 95. 앰코 테크놀로지 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량(K 단위), 매출액($ 백만), 가격(K USD/단위) 및 매출 총이익률(2020-2025)
표 96. 앰코 테크놀로지 주요 사업
표 97. 앰코 테크놀로지 최신 동향

도표 목록
그림 1. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 사진
그림 2. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 보고서 대상 연도
그림 3. 연구 목적
그림 4. 연구 방법론
그림 5. 연구 프로세스 및 데이터 출처
그림 6. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2031 (K 단위)
그림 7. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2031 ($백만)
그림 8. 지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020, 2024 및 2031) & ($백만)
그림 9. 국가/지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2024년)
그림 10. 국가/지역별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020년, 2024년 및 2031년)
그림 11. 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 제품 사진
그림 12. 3D TSV 제품 사진
그림 13. 2.5D 제품 사진
그림 14. 2025년 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 시장 점유율
그림 15. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 16. 로직에 사용된 3D IC 및 2.5D IC 패키징
그림 17. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장: 로직 (2020-2025) & (K 단위)
그림 18. 이미징 및 광전자에 사용된 3D IC 및 2.5D IC 패키징
그림 19. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장: 이미징 및 광전자 분야 (2020-2025) & (K 단위)
그림 20. 메모리 분야에서 소비된 3D IC 및 2.5D IC 패키징
그림 21. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장: 메모리 (2020-2025) & (K 단위)
그림 22. MEMS/센서 분야에서 소비된 3D IC 및 2.5D IC 패키징
그림 23. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장: MEMS/센서 (2020-2025) & (K 단위)
그림 24. LED 분야에서 소비된 3D IC 및 2.5D IC 패키징
그림 25. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장: LED (2020-2025) & (K 단위)
그림 26. 파워 분야에서 소비된 3D IC 및 2.5D IC 패키징
그림 27. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 시장: 파워 (2020-2025) & (K 단위)
그림 28. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율 (응용 분야별, 2024년)
그림 29. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (응용 분야별, 2025년)
그림 30. 2025년 기업별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량 (K 단위)
그림 31. 2025년 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율
그림 32. 2025년 기업별 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출액 (백만 달러)
그림 33. 2025년 기업별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율
그림 34. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 35. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2025년)
그림 36. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 (2020-2025) (K 단위)
그림 37. 미주 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 2020-2025 (백만 달러)
그림 38. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 2020-2025 (K 단위)
그림 39. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 2020-2025 (백만 달러)
그림 40. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량 2020-2025 (천 단위)
그림 41. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 2020-2025 (백만 달러)
그림 42. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매량 2020-2025 (천 단위)
그림 43. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 2020-2025 (백만 달러)
그림 44. 2025년 국가별 아메리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 판매 시장 점유율
그림 45. 국가별 아메리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 46. 아메리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 47. 아메리카 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 48. 미국 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 49. 캐나다 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 50. 멕시코 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 51. 브라질 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 52. 2025년 지역별 아시아태평양(APAC) 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율
그림 53. 지역별 아시아태평양(APAC) 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 54. 유형별 아시아태평양(APAC) 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 55. 아시아태평양 지역 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (응용 분야별, 2020-2025)
그림 56. 중국 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 (2020-2025, 백만 달러)
그림 57. 일본 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 58. 한국 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 59. 동남아시아 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 60. 인도 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 61. 호주 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 62. 중국 대만 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 63. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 시장 점유율 (2025년 기준)
그림 64. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 국가별 시장 점유율 (2020-2025)
그림 65. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 매출 시장 점유율 (2020-2025)
그림 66. 유럽 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 (응용 분야별, 2020-2025)
그림 67. 독일 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 (2020-2025, 백만 달러)
그림 68. 프랑스 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 69. 영국 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 70. 이탈리아 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 71. 러시아 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 72. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 국가별 시장 점유율 (2020-2025)
그림 73. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 유형별 판매 시장 점유율 (2020-2025)
그림 74. 중동 및 아프리카 3D IC 및 2.5D IC 패키징 응용 분야별 판매 시장 점유율 (2020-2025)
그림 75. 이집트 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장 2020-2025 (백만 달러)
그림 76. 남아프리카공화국 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장 2020-2025 (백만 달러)
그림 77. 이스라엘 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장 2020-2025 (백만 달러)
그림 78. 터키 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 79. GCC 국가 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 성장률 2020-2025 (백만 달러)
그림 80. 2025년 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제조 비용 구조 분석
그림 81. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 제조 공정 분석
그림 82. 3D IC 및 2.5D IC 패키징 산업 체인 구조
그림 83. 유통 채널
그림 84. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 전망 (2026-2031)
그림 85. 지역별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 전망 (2026-2031)
그림 86. 유형별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 매출 시장 점유율 전망 (2026-2031)
그림 87. 유형별 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 수익 시장 점유율 전망 (2026-2031)
그림 88. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 애플리케이션별 매출 시장 점유율 전망 (2026-2031)
그림 89. 글로벌 3D IC 및 2.5D IC 패키징 애플리케이션별 매출 시장 점유율 전망 (2026-2031)