글로벌 전자 포장 시장 : 유형별 (골판지 상자, 판지 상자, 열 성형 트레이, 가방/파우치, 기타)

전자 패키징 시장 보고서는 시장 규모, 현재 동향, 경쟁 환경 및 향후 시장 전망에대한 분석을 제공합니다. 전자 패키징에 대한 수요는 특히 아시아 태평양 지역에서 전자 산업의 급속한 성장으로 인해 증가하고 있습니다. 스마트폰, 노트북, 웨어러블 등 휴대용 전자기기에 대한 수요 증가가 시장 성장을 견인하고 있습니다. 앰코 테크놀로지, ASE 테크놀로지 홀딩, TDK 코퍼레이션 등 주요 업체들이 시장에서 활발히 활동하면서 경쟁이 심화되고 있습니다.
전자 패키징은 개별 반도체부터 메인프레임 컴퓨터와 같은 전체 시스템에 이르는 전자 기기용 인클로저의 설계 및 생산으로 정의됩니다. 효율적인 전자 패키징은 스마트폰, TV, 태블릿, 셋톱박스, 디지털 미디어 어댑터와 같은 소비자 전자 제품에 사용되어 정전기 방전, 물, 열악한 기후 조건, 부식, 먼지로부터 보호하고 냉각, 무선 주파수 잡음 방출, 기계적 손상, 정전기 방전으로부터 보호하는 데 사용됩니다.
또한 정보 화면 시스템, 정보 처리 장치, 항공기용 제어 장치 등 반도체 장치가 집약된 여러 항공우주 및 군사 시설에 사용되어 기판 면적 감소와 무게 감소, PCB 수준의 라우팅 복잡성을 줄일 수 있습니다. 또한 전자기기의 통합은 휴먼 인터페이스에 대한 무한한 가능성을 열어주며, 고밀도 고효율 배터리 기술은 예측 기간 동안 전자 패키징 시장 점유율이 상당히 높은 성장을 이룰 것임을 의미합니다.
또한 THIMM은 건물 내 전기 설비를 위한 시스템, 솔루션 및 서비스를 제공하는 세계적인 기업 중 하나인 Hager 그룹을 위해 패키징 최적화 프로젝트를 수행했습니다. 이 유럽 최적화 프로젝트를 통해 연간 7자리 숫자의 비용을 절감할 수 있었습니다. 예를 들어, 전자제품 포장 디자인을 최적화하여 연간 30만 평방미터의 골판지를 절약할 수 있었습니다. 또한 포장 인쇄물도 60%에서 10%로 감소하여 전자제품 포장에 대한 브랜드 인상이 명확해졌습니다.
전자 패키징 시장 연구 분석은 양적 및 질적 데이터를 포함한 심층적인 시장 전망을 제공합니다. 시장 세분화를 기반으로 글로벌 시장에 대한 전망과 예측을 제공합니다. 또한 미국, 캐나다, 브라질, 독일, 이탈리아, 스페인, 영국, 러시아, 유럽 국가, 아랍 에미리트, 사우디 아라비아, 남아프리카 공화국, 일본, 중국, 인도, 한국, 호주 및 전 세계 나머지 국가와 같은 주요 국가에 대한 존중과 함께 글로벌 전자 패키징 시장 규모 및 성장, 최신 동향, 기회 및 2029 년까지 예측을 제공합니다.
모든 지역 중에서 북미 전자 패키징 시장은 예측 기간 동안 글로벌 시장에서 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 반면, 유럽 전자 패키징 시장은 2023년부터 2030년까지 전 세계적으로 그 존재감을 이어갈 것으로 예상됩니다.

시장 역학 및 동향
최근 고품질 군용 패키징에 대한 소비자의 성향이 높아지면서 전자 패키징에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 친환경 패키징에 대한 수요 증가는 전자 패키징 시장 성장을 위한 강력한 기회를 창출합니다.
소비자 전자 제품의 전자 패키징 수요 증가로 시장 규모 확대 예상
소비자 전자 제품의 상품화, 소비자 구매 패턴의 변화, 제품 수명 주기 단축은 전자 패키징 시장의 성장을 이끄는 중요한 요인입니다. 또한 스마트폰, 웨어러블 기기, 텔레비전, 디지털 카메라, 태블릿과 같은 소비자 전자 기기의 채택이 증가하면서 열악한 기상 조건으로부터 보호하기 위한 에어 버블 랩, 에어 베개와 같은 혁신적인 포장 제품이 주로 시장 성장을 주도하고 있습니다. 또한 라우터, 네트워크 서버, 센서와 같이 깨지기 쉬운 전자 제품에 대한 전천후 보호 포장재에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 또한 여러 개발도상국에서 스마트 컴퓨팅 장치와 휴대폰 보급이 증가함에 따라 시장 성장에 탄력을 받을 것으로 예상됩니다.
다양한 분야에서 고품질 군용 패키징에 대한 수요 증가가 시장 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다.
해군 군함, 무기 제어 시스템, 데이터 디스플레이 시스템, 위성 통신 온보드 채널 및 항공기 유도 제어 어셈블리를 위한 항공 우주 및 방위 분야의 고품질 군용 패키징에 대한 수요가 전자 패키징 시장 매출을 더욱 견인하고 있습니다. 또한 IoT 네트워크 시장의 성장과 생산적인 전자 및 반도체 패키징을 위한 R&D에 대한 지속적인 투자는 전자 패키징 산업에 새로운 길을 제시할 것으로 예상됩니다.
또한 전자 패키징 시장을 선도하는 기업들은 고성능 배터리와 소형 전자 패키징을 포함한 유연한 전자제품 통합을 위한 주요 솔루션을 개발하는 데 필요한 방법을 채택하고 있습니다. 또한 2020년 5월, 글로벌 다각화된 제품 제조 및 서비스 제공업체인 커티스-라이트는 시스템 설계자에게 균형 잡힌 정사각형 폼 팩터를 제공하기 위해 새로운 소형 데이터 수집 시스템(DAC) 제품군을 출시했습니다.
느린 생산 속도, 복잡성, 결함 감지의 어려움은 시장 성장을 저해할 것으로 예상됩니다.
시간이 많이 걸리는 설계로 인해 제품 생산 속도가 느려질 것으로 예상되는 것은 시장 성장을 저해하는 주요 요인입니다. 또한 부품이 회로 기판에 납땜된 후 스트레스를 받기 쉽고 결함 유지 관리가 복잡하고 어렵기 때문에 잠재적인 신뢰성 문제가 시장 성장을 제한하는 경향이 있습니다. 또한 플라스틱에 대한 편협성 증가, 소비자 선호도 변화, 규제 환경 변화, 평균 가처분 소득 수준 하락은 전자 패키징 시장의 성장을 저해하는 주요 요인 중 일부입니다.
세분화 및 점유율
유형별: 골판지 상자, 판지 상자, 열성형 트레이, 가방 및 파우치, 블리스터 팩 및 클램쉘, 보호 포장 및 기타
재질별 재질별: 플라스틱, 금속, 유리, 종이 및 기타
기술별 전자 물품 감시(EAS), 무선 주파수 식별(RFID), 스루홀 실장, 표면 실장 기술(SMD), 칩 스케일 패키지(CSP) 및 기타
애플리케이션별 반도체 및 IC, PCB, 실리콘 압전 저항 스트레스 센서, 기타
최종 사용자별: 소비자 가전, 항공우주 및 방위, 자동차, 산업, IT 및 통신, 헬스케어, 기타
많은 메모리 장치, 프로세서, 개별 전력 장치, 센서, 아날로그 및 디지털 회로의 전자 패키징은 전기 및 하이브리드 차량에 통합되어 기계 시스템에서 전자 어셈블리로의 전환을 통해 자동차 환경을 변화시키고 있습니다.
반도체 패키징은 격리된 반도체 장치 또는 집적 회로를 포함하는 금속, 유리, 플라스틱 또는 세라믹 셸터입니다. 반도체 패키징에서는 실리콘과 같은 반도체 웨이퍼에 개별 또는 개별 부품을 제작하여 테스트, 다이, 패키징합니다. 이 전자 패키징은 빛 노출, 기계적 충격, 화학적 오염과 같은 위협으로부터 전자 기기를 보호합니다. 항공우주 및 방위, 의료, 전자 부문에서 사용되는 전자 기기의 반도체 제조 기술에 대한 높은 수요가 시장의 성장을 촉진하고 있습니다.
또한 자동차 전장 산업은 상당한 연평균 성장률로 가장 높은 반도체 패키징 성장률을 기록했습니다. 자동차 산업에서 전자 패키징은 칩의 성능과 신뢰성을 위해 필수적인 경우가 많습니다. 또한 자동차 산업의 전자 패키징은 운전자 보조 및 자율 주행 차량의 사고를 방지하여 고성능과 저전력을 제공합니다. 자동차 칩과 기능을 시장에 출시하는 데 걸리는 시간을 크게 단축하고 전자기 간섭과 극한의 열악한 환경으로부터 칩을 보호하여 궁극적으로 시장의 성장을 주도합니다.
또는 소비자 가전 산업은 예측 기간 동안 상당한 연평균 성장률(CAGR)로 빠른 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이는 가전제품용 전자제품 포장이 정전기 방전으로부터 더 나은 보호, 보관 및 운송 중 물리적 손상으로부터 더 많은 보호, 깨끗한 포장을 통한 오염 근절, 출시 기간 및 총 포장 비용 절감, 맞춤형 맞춤 부품 사양 적합, 손상이나 비용이 많이 드는 재포장 방법 없이 간단한 검사가 결국 시장의 성장을 주도하고 있기 때문입니다.
지리적 분석
지리에 따라 전자 패키징 시장은 북미, 유럽, 남미, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카로 세분화됩니다. 북미 시장의 전자 패키징 수요는 미국과 같은 국가에서 무역 및 전자 상거래의 증가로 인해 판매 및 가치 창출에서 지배적 인 위치를 유지할 것으로 예상됩니다.
APAC는 예측 기간 동안 전자 패키징 시장의 가장 빠른 성장을 목격 할 것으로 예상됩니다.
APAC는 예측 기간 동안 전자 패키징 시장의 가장 빠른 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 중국은 최고의 성능, 품질 및 배송 표준을 충족하는 전자 및 전기 부품 제품의 대량 생산 및 제조로 인해 글로벌 전자 허브로 간주됩니다. 따라서 이 지역의 기업들은 생산적인 전자 및 반도체 패키징을 가능하게 하는 기계를 설치하는 데 투자하고 있습니다. 이는 전자 패키징 시장에 상당한 성장 잠재력을 제공합니다.
예를 들어, 2019년 크라우스마페이는 차이나플라스에서 현지에서 생산한 완전 전기 사출 성형기인 PX Agile을 선보일 예정이라고 발표했습니다. 새로운 PX Agile은 전기 및 전자 기기, 기술 부품, 전자 패키징 및 의료 산업과 같은 표준 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다.
또한 스마트폰, 웨어러블 전자제품, 태블릿, 텔레비전 등과 같은 가전 제품에 대한 아태지역 중산층의 재량 지출이 증가함에 따라 아태지역 가전 패키징 시장 성장에 탄력이 붙고 있습니다. 또한 2018년에는 중국이 매출 측면에서 아태 지역 시장에서 상당한 점유율을 차지했으며 이러한 추세는 향후 몇 년 동안 지속될 것으로 예상됩니다. 그 결과 2018년 아태지역 전자 패키징 시장은 미화 7,999.89만 달러 이상으로 추정되며, 예측 기간 동안 상당한 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다.
예를 들어 슈퍼마켓에서 가전제품을 구매하는 등 고객 구매 트렌드가 변화하면서 북미에서 전자 패키징 제품의 성장이 촉진되고 있습니다. 이러한 구매 패턴의 변화로 인해 고객의 고비용 운영 비용이 감소하고 가전제품의 보관 제품에 대한 수요가 증가했습니다. 또한 환경적으로 건전하고 사용하기 쉬운 단일 가전제품 패키징에 대한 요구도 증가하고 있습니다. 또한 북미 전자제품 패키징 시장은 2017년에 3,888백만 달러의 가치에 도달했으며 예측 기간 동안 상당한 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.

1. 방법론 및 범위
   1. 연구 방법론
   2. 보고서의 연구 목적 및 범위
2. 시장 정의 및 개요
3. 임원 요약
   1. 유형별 시장 스 니펫
   2. 재료별 시장 스니펫
   3. 기술별 시장 스니펫
   4. 애플리케이션별 마켓 스니펫
   5. 최종 사용자별 마켓 스니펫
   6. 지역별 시장 스 니펫
4. 시장 역학
   1. 시장 영향 요인
      1. 동인
         1. 소비자 전자 제품의 전자 패키징 수요 증가
         2. 다양한 부문에서 고품질 군용 패키징에 대한 수요 증가
      2. 제약 요인
         1. 느린 생산 속도, 복잡성 및 결함 검출의 어려움
         2. YY
      3. 기회
      4. 영향 분석
5. 산업 분석
   1. 포터의 5가지 힘 분석
   2. 규제 분석
   3. 공급망 분석
   4. 가격 분석
   5. 무역 분석
6. 코로나19 분석
   1. 시장에서의 코로나19 분석
      1. 코로나19 이전 시장 시나리오
      2. 현재 코로나19 시장 시나리오
      3. 코로나19 이후 또는 미래 시나리오
   2. 코로나19에 따른 가격 역학 관계
   3. 수요-공급 스펙트럼
   4. 팬데믹 기간 중 시장과 관련된 정부 이니셔티브
   5. 제조업체의 전략적 이니셔티브
   6. 결론
7. 유형별
   1. 소개
      1. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
      2. 유형별 시장 매력도 지수
   2. 골판지 상자*
      1. 소개
      2. 시장 규모 분석, 2018-2029년 미화 백만 달러 및 전년 대비 성장 분석(%), 2018-2029년
   3. 판지 상자
   4. 열성형 트레이
   5. 가방 및 파우치
   6. 블리스터 팩 및 클램쉘
   7. 보호 포장
   8. 기타
8. 재료별
   1. 소개
      1. 재료별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%), 재료별
      2. 소재별 시장 매력도 지수
   2. 플라스틱*
      1. 소개
      2. 시장 규모 분석, 2018-2029년 미화 백만 달러 및 전년 대비 성장 분석(%), 2018-2029년
   3. 금속
   4. 유리
   5. 종이
   6. 기타
9. 기술별
   1. 소개
      1. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%), 시장 매력도 지수
      2. 시장 매력도 지수, 기술별
   2. 전자 물품 감시(EAS)*
      1. 소개
      2. 시장 규모 분석, 2018-2029년 미화 백만 달러 및 전년 대비 성장 분석(%), 2018-2029년
   3. 무선 주파수 식별(RFID)
   4. 스루홀 실장
   5. 표면 실장 기술(SMD)
   6. 칩 스케일 패키지(CSP)
   7. 기타
10. 애플리케이션별
    1. 소개
       1. 애플리케이션별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       2. 애플리케이션별 시장 매력도 지수
    2. 반도체 및 IC*
       1. 소개
       2. 시장 규모 분석, 2018-2029년 미화 백만 달러 및 전년 대비 성장 분석(%), 2018-2029년
    3. PCB
    4. 실리콘 압전 저항 스트레스 센서
    5. 기타
11. 최종 사용자별
    1. 소개
       1. 최종 사용자별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석(%), 최종 사용자별
       2. 최종 사용자별 시장 매력도 지수
    2. 소비자 가전*
       1. 소개
       2. 시장 규모 분석, 2018-2029년 미화 백만 달러 및 전년 대비 성장 분석(%), 2018-2029년
    3. 항공우주 및 방위
    4. 자동차
    5. 산업
    6. IT & 통신
    7. 헬스케어
    8. 기타
12. 지역별
    1. 소개
       1. 지역별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       2. 지역별 시장 매력도 지수
    2. 북미
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       4. 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       5. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       7. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       8. 국가 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
          1. 미국
          2. 캐나다
          3. 멕시코
    3. 유럽
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       5. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       7. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       8. 국가 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
          1. 독일
          2. 영국
          3. 프랑스
          4. 이탈리아
          5. 스페인
          6. 기타 유럽
    4. 남미
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       5. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       7. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       8. 국가 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
          1. 브라질
          2. 아르헨티나
          3. 기타 남미
    5. 아시아 태평양
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       5. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       7. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       8. 국가 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
          1. 중국
          2. 인도
          3. 일본
          4. 호주
          5. 기타 아시아 태평양 지역
    6. 중동 및 아프리카
       1. 소개
       2. 주요 지역별 역학 관계
       3. 유형별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장률 분석(%)
       4. 재료 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       5. 기술별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       6. 애플리케이션 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
       7. 최종 사용자 별 시장 규모 분석 및 전년 대비 성장 분석 (%)
13. 경쟁 환경
    1. 경쟁 시나리오
    2. 시장 포지셔닝/점유율 분석
    3. 인수합병 분석
14. 기업 프로필